LOTES 參展 2026 OCP APAC Summit,展示高速連接器與線材解決方案

 LOTES 宣布參與於 8 月 11 日至 12 日在台北南港展覽館二館舉行的 2026 OCP APAC Summit，展出連接器與線材產品線，聚焦 AI 資料中心與高速運算基礎設施的互連需求。

 

歡迎業界夥伴蒞臨攤位，與 LOTES 團隊交流下一代資料中心互連解決方案。

展會資訊

• 時間：2026 年 8 月 11 日（二）至 12 日（三）
• 地點：台北南港展覽館二館
• 攤位：PR04